激光切割機工作類似于刀具切削，其焦深相當于刀刃的長度，激光功率相當于用力的大小。激光焦深給出了激光切割的必要條件，焦深和激光功率的相結合提供充分條件。
在理論上，切割厚度應是由激光高斯光束的瑞利區(qū)域所決定。瑞利區(qū)域在工業(yè)界它又稱作焦深，其物理表達式為其中，λ為激光波長；f為聚焦透鏡焦距；D為聚焦透鏡直徑。
而在其它條件相同情況下，聚焦光斑直徑越小、功率密度越大，則熱影響區(qū)越小、縫寬越窄、切割質量越好。采用實際聚焦透鏡將基模激光束聚焦所得的 小光斑直徑可近似表示為由衍射所決定的腰斑直徑和由透鏡像差所決定的 小彌散圓直徑的和。
波長為激光切割質量基礎
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